カナダの調査会社テックインサイツは１１日、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）の新型スマートフォン「Ｍａｔｅ７０」で使われている半導体は回路線幅が７ナノメートル（ナノは１０億分の１）にとどまり、設計が前機種「Ｍａｔｅ６０」からわずかな改善にとどまっているとの分析結果を公表した。写真は上海で昨年9月撮影（２０２４年　ロイター/Aly Song）

[上海 １１日 ロイター] - カナダの調査会社テックインサイツは１１日、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）の新型スマートフォン「Ｍａｔｅ７０」で使われている半導体は回路線幅が７ナノメートル（ナノは１０億分の１）にとどまり、設計が前機種「Ｍａｔｅ６０」からわずかな改善にとどまっているとの分析結果を公表した。Ｍａｔｅ７０にはより先進的な回路線幅５ナノメートルの半導体が搭載されるとの見方が出ていた。 ファーウェイは米国から制裁の標的になっているもかかわらず、Ｍａｔｅ６０では高性能半導体を採用していたため業界に衝撃を与えた。今回の分析で、ファーウェイは半導体製造で画期的な新製品を打ち出すことが難しくなっている可能性が浮き彫りになった。 テックインサイツが「Ｍａｔｅ７０Ｐｒｏ＋」を分解調査したところ、用いている半導体は中国の半導体受託生産の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）製の「Ｋｉｒｉｎ９０２０」で、Ｍａｔｅ６０Ｐｒｏに搭載されている「Ｋｉｒｉｎ９０１０」と同等なのが分かった。Ｋｉｒｉｎ９０２０は、Ｋｉｒｉ９０１０からの設計変更が小さいという。 テックインサイツはＭａｔｅ７０でＫｉｒｉｎ９０２０が採用されたことについて、ファーウェイが傘下の半導体設計、海思半導体（ハイシリコン）の既存の設計を改良しつつ、ＳＭＩＣの先端半導体製造能力を活用するアプローチを採っていることを示していると指摘した。 ファーウェイ幹部は先週、Ｍａｔｅ７０に対する需要は旺盛で、注文に応じるため懸命に努力していると述べた。しかしアナリストによると、Ｍａｔｅ７０は市場の盛り上がりがＭａｔｅ６０よりも鈍く、販売も低調にとどまると予想している。