半導体製造の後工程で使うＴＯＷＡ製の封止装置（同社提供）

　半導体製造装置メーカーのＴＯＷＡは10月29日、2025年３月までにインドで、自社製品の販売とアフターサービスを行う子会社を設立すると発表した。同社がインド拠点を設けるのは今回が初めて。 　子会社名はＴＯＷＡインディアで、本社は北部グルガオンに置く。資本金は2,500万ルピー（約4,540万円）。ＴＯＷＡ本体が90％、シンガポール子会社ＴＯＷＡアジア­­―パシフィックが10％出資する。従業員は、25年度（25年４月～26年３月）は日本人駐在員１人を含む７人、数年後は20人にする。 　インドで販売する装置は、マレーシアの子会社工場から輸入することを想定。販売後は、点検や修理などアフターサービスをしっかり行う。 　ＴＯＷＡは10月29日の取締役会で子会社設立を決議した。インドは国を挙げて半導体産業の育成に取り組んでおり、関連投資が今後加速すると予想。早めに進出し、顧客と関係をつくる必要があると判断した。 　ＴＯＷＡは後工程向け製造装置に強みを持ち、半導体を樹脂で覆う封止装置の世界シェアは６割以上を誇る。担当者によると、インドで建設が進む複数の後工程工場の試験ラインに対し、封止装置を納入済み。担当者は「インド売上高は23年度で約４億円。28年度までに数十億円にしたい」と話した。