講演を行うSKグループの崔泰源会長（同グループ提供）＝（聯合ニュース）≪転載・転用禁止≫

【ソウル聯合ニュース】人工知能（AI）分野のグローバルリーダーが一堂に会するシンポジウム「SK　AIサミット2024」が4日、ソウルの総合展示場COEXで開幕した。5日まで。 　SK　AIサミットは「共にするAI、あすのAI」をテーマに開かれ、AI関連企業の関係者や学者、専門家などが対面やオンラインで参加する。 　SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は「AIの未来のためには多くの人の協力が必要だ」として、SKが米半導体大手エヌビディアやマイクロソフト、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）、対話型生成AI「チャットGPT」を開発した米オープンAIなどと協力に向けた協議を進めていると明らかにした。 　また、まだAIについてわからないことが多く、AIを通じた変化をプラスの方向に導くためには多様な分野の企業や専門家の協力が必須だと指摘した。 　崔氏は「SKは半導体からエネルギー、データセンターの構築・運営とサービス開発まで可能な世界でも珍しい企業」とし、SKとパートナーの多様なソリューションをまとめ、AI分野が成長するためのボトルネックを解消し、世界のAI革新を加速させると話した。 　SKとビッグテックと呼ばれる巨大IT企業との協力についても紹介した。 　崔氏は「マイクロソフトはSKハイニックスの広帯域メモリー（HBM）の重要な顧客であり、われわれのAIデータセンターおよびエネルギーソリューション関連で協業を議論しているパートナー」と説明した。 　またエヌビディアについて、AIのデータ処理に使う画像処理半導体（GPU）を新たに出すたびにSKハイニックスに多くのHBMを要求し、合意済みの日程についても繰り上げを要求してくると紹介した。 　エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者（CEO）はオンライン形式で参加し、「依然としてAIはより高い性能のメモリーが必要だ」として「SKハイニックスのアグレッシブな製品の発売計画が早く実現されなければならない」と要請した。 　SKハイニックスは3月、エヌビディアにHBMの第5世代である8層の「HBM3E」の納品を業界で初めて開始。先月には12層のHBM3Eの量産を世界で初めて開始し、10～12月期に出荷することを目標にしている。当初、2026年に発売予定だった12層の「HBM4」はエヌビディアの要請により来年下半期に前倒しして出荷する計画だ。 　TSMCとのパートナーシップも強調された。崔氏は「いくら良いチップをデザインしても実際に作り出すことができなければ意味がない」として「SKはエヌビディアと共にTSMCと緊密に協力し、世界のAIチップの供給不足現象を解決するために努力中」と説明した。 　そのうえで「TSMCは理想的なパートナー」とし「SKハイニックスはエヌビディア、TSMCとの3者間協力を通じてAI革新をリードしている」と強調した。 　TSMCの魏哲家CEOはシンポジウムに寄せた映像メッセージで「AI革新を加速し、より良い未来を作るために拡張可能で持続可能なソリューションを一緒に作っていこう」と呼び掛けた。 　マイクロソフトのサティア・ナデラCEOは「今後も持続的なパートナーシップを通じて韓国と全世界に強力なAIエコシステムを構築していくことを期待する」と伝えた。 　オープンAIのグレッグ・ブロックマン社長はAIの未来をテーマとした対談に対面で参加した。