新規制では、中国政府の指示によって活動しているとして、中国企業140社を新たにブラックリストに追加した。中国の半導体自給率向上に不可欠なチップ製造装置を製造する企業に照準を定めており、企業秘密を盗んだとＡＳＭＬが非難した中国の東方晶源も含まれている。

また、深圳市新凱来技術（ＳｉＣａｒｒｉｅｒ）や芯恩（青島）集成電路など、華為技術（ファーウェイ）の少数のサプライヤーに影響する。

ファーウェイのサプライヤーに対する制裁措置は、ラムやアプライド・マテリアルズ、ＫＬＡなどの製造装置メーカーによるロビー活動の主要な焦点だった。

特定の企業制裁のほかに同日発表された規制には、24種類の製造装置および３種類のソフトウエアツールの中国への販売制限もある。米国の技術を少しでも使用している外国製品に対して制限措置の導入を可能とする外国直接産品ルール（ＦＤＰＲ）が活用される。

しかし、特定の国々（特に日本とオランダ）については、ＦＤＰＲの機器規則の適用除外が認められる。政府高官によると、同等の規制を課すことができる国々に道筋をつくることが狙い。レモンド商務長官は記者会見で、「私たちは、可能な限り包括的で効果的な規制を実施するために、同盟国にも協力してもらう必要がある」と述べた。

新たな規制はデータ処理に不可欠なＡＩの部品であるＨＢＭの販売を制限するもので、既存の規制に加え、デバイスの頭脳として機能する先進的な論理チップにも影響が及ぶ。

政府高官によると、半導体に関する規則はＨＢＭ２とより先進的な半導体に適用され、ＦＤＰＲを活用し米国企業と外国企業の両方を管理する。

高官によると、この規則には例外があり、西側諸国の企業が中国でＨＢＭ２をパッケージ化することは認められる。この例外は技術が中国企業に流用されるリスクが低いパッケージ化にのみ適用される。

レモンド商務長官は声明で「今回の措置は、同盟国およびパートナーと協調しながら、われわれの国家安全保障へのリスクとなる中国による先端技術の国産化能力を弱めるという、バイデン－ハリス政権の的を絞ったアプローチの集大成だ」と指摘した。