NVIDIA（エヌビディア）のジェンスン・ファン最高経営経営者（CEO）が、サムスン電子の人工知能（AI）メモリー半導体の納品承認に向けて最大限のスピードで作業を進めていると述べた。AIチップの需要に追いつくために、サムスン電子製品の認証手続きを急いでいるということだ。 　ブルームバーグ通信は、ファン氏が23日（現地時間）の香港科学技術大学の名誉博士学位授与式でこのように語ったと報道した。ファン氏は、サムスン電子の第5世代高帯域幅メモリー（HBM3E）の8層と12層製品の両方の納品を受けることを検討していると語った。HBMは複数のDRAMを垂直に積み上げてつなげ、既存のDRAMよりデータ処理速度を高めたもの。現在NVIDIAのHBMはSKハイニックスが大半を供給している。 　サムスン電子も先月31日の実績説明会で「現在、HBM3E8層、12層ともに量産販売中」だとして、「主要顧客企業の品質テストの過程で重要な段階を完了するという、意味ある進展を確保した。第4四半期中に販売拡大が可能な見通し」と述べている。ただしブルームバーグによると、ファン氏は今年第3四半期のNVIDIAの業績発表後に行われた最近の投資家説明会で、メモリー半導体の供給源としてハイニックスや米マイクロンなどに言及しつつも、サムスン電子については語っていない。 　NVIDIAの立場からすると、サムスン電子を新たな供給源に加えた方が、AIチップの供給はもちろん、価格交渉力を高めるのにも役立つ。サムスン電子もAI半導体市場への進出拡大のために、NVIDIAへの納品を必要としている。 パク・チョンオ記者 (お問い合わせ japan@hani.co.kr )