ミシガン州アナーバーで10日に開かれた「オートモーティブ・チップレット・フォーラム」の様子

　ベルギーの研究機関imec（アイメック）が、自動車業界で次世代パッケージ技術「チップレット」の導入を進めている。米アームや台湾ASE、独BMWなどの関連企業が10日、チップレットを推進する「オートモーティブ・チップレット・プログラム」（ACP）への参加を表明した。 【関連写真】日本国内でも車載半導体のチップレット化への動きは加速している 　チップレットとは、複数の半導体チップを1つのパッケージに収める次世代技術。半導体回路の微細化に伴い注目されている。 　ACPが目指すのは、チップレット技術を自動車業界で拡大させることだ。ADAS（先進運転支援システム）やIVI（車載インフォテインメント）システムの導入が期待される自動車には、より効率よく回路を組み込めるチップレット技術が必要になる。 　自動車は厳しい安全基準を満たす必要があることから、チップレットの導入が遅れていた。これに対しACPでは、アイメックの研究リソースを生かしていく考えだ。 　アイメックの自動車担当副社長のBart Placklé氏は「チップレットは、迅速なカスタマイズとアップグレードを容易にすると同時に、開発時間とコストを削減する」とし、「業界が連携して取り組むことで独自の製品を生み出せる」と話している。