SKハイニックスが米国に40億ドル（約6千億円）を投じ、先端パッケージング工場を建設する計画を進めていることが分かった。米国のサプライチェーン内在化戦略と一層激しくなった次世代技術競争の中で、半導体業界の新規投資が続いている。まだ川下産業の需要が完全に回復したとは言えない状況であるため、投資にともなうリスクも少なくない。市場ではメモリー半導体業界の実績回復の流れが期待したより緩やかという見通しも示されている。 　ウォール・ストリート・ジャーナルの27日付の報道によると、SKハイニックスは約40億ドルを投入し、米インディアナ州に先端パッケージング設備を建設する計画だという。このニュースを伝えた複数の関係者は、「工場は2028年に稼動するものと予想され、米国の半導体産業支援策である『CHIPS法』による税制優遇などの支援を受けるだろう」とも語った。SKハイニックス関係者は「先端パッケージング施設投資に関しては検討中だが、確定したものはない」と話した。 　半導体業界の設備投資拡大の動きが続いている。これに先立ち、サムスン電子は170億ドルを投入し、米テキサス州にファウンドリ工場を新設すると発表したが、最近の半導体補助金交渉で米政府に「追加投資」というカードを提示したという。人工知能（AI）に活用される高帯域幅メモリー（HBM）関連の設備投資も、今年は昨年の2.5倍に増やす計画だ。米国の半導体サプライチェーンの内在化戦略とともに、AIブームが触発した競争激化の中で、企業の投資負担が大きくなっている。 　すでに一部の企業はこれに対する負担感を示している。業況が完全に回復していない状況で投資を大幅に増やすことで、財務の健全性が揺らぐのではと懸念しているのだ。SKハイニックスのクァク・ノジョン代表取締役社長は同日の株主総会で、「当年度の売上額を基準に設備投資（capex）の規律を立て、順守していく」としたうえで、「過度な設備投資支出を止め、現金水準を高めるなど、財務の健全性を向上させる」と述べた。 　当分の間、ITの需要はゆっくり回復するという見通しが多いことも懸念すべき要因だ。前日、市場調査機関「トレンドフォース」はDRAMの価格上昇率が今年第1四半期の最高23%から第2四半期には3～8%に鈍化するとの見通しを示した。まだスマートフォン需要が有意に回復しておらず、サーバー市場でも「DDR5」への世代転換が予想より進んでいないためだ。 　市場でもメモリー半導体業界の実績が直ちに大幅に改善されるのは難しいとみられている。ナイス信用評価は前日、「（HBMよりは）モバイル、PC、汎用サーバーなど伝統的なIT分野に活用されるチップの需要の方が、本格的なメモリー半導体業況の改善には必要な状況」だとし、「（消費を制約するマクロ経済的要因により）業況改善の速度は緩やかな水準になるものとみられる」と予想した。 　半導体業界は、高性能半導体の比重拡大に期待をかけている。AI関連の需要が引き続き高まり、HBMのような高付加価値製品が売上に占める割合が増えれば、他の否定的要因をある程度相殺できるとみている。クァク社長は「わが社の全体DRAM販売量の中でHBMのビット（bit）数の比重は一桁だった」とし、「今年は二桁に上がるので、収益性の面で役に立つと思う」と語った。 イ・ジェヨン記者 (お問い合わせ japan@hani.co.kr )