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- 三井金属、極薄電解銅箔「マイクロシン」の下期販売数量見通し8%下方修正。通信端末向けなど回復弱く…どで回復基調が進むが、第3四半期の低調をカバーしきれないと読む。高密度実装基板(HDI)向けは18%下振れると予想。第3四半期は想定通りに販売が進んだ…鉄鋼新聞産業
- AKM、VR/AR製品向けオーディオDAC「AK4333ECB」。VELVET SOUND技術を搭載…めた実装面積を32%削減。パッケージには24-pin CSPを採用し、実装基板の省スペース化に貢献するとしている。 VR/AR製品のほか、ワイヤレスヘ…PHILE WEB産業
- ニッポン半導体のシェアがついに8%に…にも価値の高い商品や、リチウムイオン電池、CCDイメージセンサ、高密度実装基板などの技術製品も生み出していた。1980年代は商品寿命が7~10年もあっ…津田建二IT総合