【韓国】韓美半導体、TCボンダー工場を着工
韓国の半導体製造装置メーカー、韓美半導体は6日、仁川市で半導体製造装置のTCボンダー工場の起工式を開催した。同社のTCボンダー工場は7カ所目。 同社は仁川市にTCボンダー工場を6カ所運営しており、今回着工した工場は既存工場の近隣に建設される。延べ面積は1万4,400平方メートル、地上2階建てで、完工は2025年10~12月期の予定。 新工場では米半導体大手のエヌビディアやブロードコム向けの、第5世代の広帯域メモリー(HBM)「HBM3E」生産に使用されるTCボンダーを製造する計画だ。また、第6世代の「HBM4」生産用の新製品やハイブリッドボンダーなども生産する。 新工場完成により、同社のTCボンダーの生産規模は売り上げベースで最大2兆ウォン(約2,174億円)に達する見込み。 同社は今年1兆2,000億ウォン、26年には2兆ウォンの売り上げ達成を目指す。