半導体製造で日米が企業連合 レゾナックなど10社、後工程で
半導体材料大手のレゾナック・ホールディングスは8日、材料や製造装置を手がける日米10社による企業連合を設立すると発表した。人工知能（AI）向けなど世界的に需要が高まっている最先端半導体の製造過程に必要な技術開発で協力する。2025年の稼働開始を目指す。対象とするのは半導体基板をパッケージに収める「後工程」が中心で、生成AIや自動運転向け半導体の鍵を握る技術という。 企業連合は、半導体設計を手がける先端企業が集積する米シリコンバレーに拠点を置き、現地のニーズを迅速に捉えながら事業を進める狙いだ。レゾナックのほか、TOWAや東京応化工業など日本企業6社、米国から4社が加わる。
