４月２４日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、「Ａ１６」と呼ばれる新しいチップ製造技術が２０２６年後半に生産を開始すると発表した。２０２３年３月撮影（２０２４年　ロイター/Dado Ruvic）

Stephen Nellis [サンタクララ（米カリフォルニア州） ２４日 ロイター] - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２４日、「Ａ１６」と呼ばれる新しいチップ製造技術が２０２６年後半に生産を開始すると発表した。 幹部はサンタクララで開催された会議で、スマートフォンメーカーよりも人工知能（ＡＩ）チップメーカーがこの技術を最初に採用する可能性が高いと述べた。同社はエヌビディアとアップルの主要サプライヤー。 競合のインテルは２月、新技術「１４Ａ」を導入して世界最速のコンピューティングチップ製造でＴＳＭＣを追い抜くとしたが、ＴＳＭＣの発表を受けてこれに疑問符が付く可能性があるとアナリストは述べた。 ＴＳＭＣのケビン・チャン事業開発担当上級副社長は記者団に対し、新しいＡ１６チップ製造プロセスの開発が予想より早まったのはＡＩチップ企業からの需要があったからだと説明。具体的な顧客名は挙げなかった。 チャン氏によると、ＴＳＭＣはＡ１６チップの製造にＡＳＭＬの新しい露光装置「High NA EUV」を使用する必要はないと考えている。インテルは先週、１台３億７３００万ドルするこの装置を１４Ａチップの開発に初めて使用する計画を明らかにした。 ＴＳＭＣはまた、チップの裏面からコンピューターチップに電力を供給する新技術を発表。これはＡＩチップの高速化につながり、２６年に利用可能になる予定だ。インテルも同様の技術を発表している。