ＳＫハイニックスのロゴ

来年１月に任期が終わる米国のバイデン政府が半導体支援法（ＣＨＩＰＳ　Ａｃｔ）によりＳＫハイニックスに６６００億ウォン（約７１７億円）台の直接補助金の支給を確定した。米商務省は１９日（現地時間）、ＳＫハイニックスに最大４億５８００万ドル（約７１７億円）の直接補助金と政府融資の最大５億ドルを支援するという内容の最終契約を締結したと発表した。 米商務省は「今回の投資は、ＳＫハイニックスがインディアナ州に先端パッケージング施設を構築し、米国半導体サプライチェーンの重要な空白を埋めるのに支援される」と説明した。ＳＫハイニックスはインディアナ州に３８億７０００万ドルを投資し、広帯域メモリー（ＨＢＭ）など人工知能（ＡＩ）メモリーチップを生産するための先端パッケージング施設を建設する計画だ。米商務省は「ＳＫハイニックスの投資で約１０００個以上の新規雇用と次世代ＨＢＭ半導体の生態系が構築されるだろう」と明らかにした。インテル（７８億ドル）、ＴＳＭＣ（６６億ドル）、マイクロン（６２億ドル）など、米国への投資計画を明らかにした大半の主要半導体企業への補助金支給が確定した。韓国企業の中では５日、ＳＫＣの子会社である半導体ガラス基板会社のアブソリックスが７５００万ドルの補助金が確定した。 この日、ＳＫハイニックスに対する補助金まで確定し、サムスン電子を除いたほとんどの半導体企業が補助金契約を終えた。サムスン電子は４４０億ドルを投資し、テキサス州テイラーにファウンドリー工場を建設することにした。米政府は、サムスン電子に約６４億ドルの補助金を支給する案を打ち出し、具体的な交渉を行っている。