DCRエッチング装置「9060シリーズ」[クリックで拡大] 出所:日立ハイテク(写真:MONOist)次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売【関連記事】日立ハイテクらが台湾の研究機関とMIの協創をスタート、最適な分析環境を提供4インチ窒化アルミニウム単結晶基板のサンプル提供を2024年度下期に開始2024年の半導体材料の世界市場は需要回復に伴い、前年比9%成長次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始再生材活用支援システムの有効性を確認、2025年に日立ハイテクが事業化へ