接合資材・機械商社の 進和 超精密塗布装置の 最上位機種を投入 半導体需要の回復に先手
接合資材、機械商社の進和（本社名古屋市）は、自社製品で半導体製造に用いる超精密塗布装置「クスパ」の最上位機種「ＬＸ」を２０２４年中に投入する。従来機種に比べ、塗布するスピードを２倍に高速化するのが特長だ。足元で半導体需要の低迷の影響を受けているが、24年末ごろから半導体需要の回復を見込んでいる。先手を打つように競争力ある商品をそろえ需要に対応する。
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