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（ブルームバーグ）： ロームは29日、日本産業パートナーズ（ＪＩＰ）に対して、ロームと東芝の半導体事業の業務提携強化に向けた協議を開始する提案を行ったと発表した。将来的には資本提携も視野に入れた協議を行いたいとしている。

発表によると、ロームと東芝デバイス＆ストレージで進めているパワー半導体の製造連携に加え、技術開発、生産、販売、調達、物流など、あらゆる事業活動で業務提携強化を目指すという。今回の提案は半導体産業の競争が激化する中、企業価値の向上には幅広い連携が不可欠であると判断したという。

パワー半導体は電気自動車（ＥＶ）などに欠かせない部品で、需要の拡大が見込まれている。日本企業ではロームや東芝のほか、三菱電機やルネサスエレクトロニクスなど複数のメーカーがシェアを分けていた。連携を強化することで、世界上位企業との差を詰めたい狙いがある。

今後の見通しについては現時点で確定したものはないとした。ロームは東芝の非公開化に伴い、投資ファンドの日本産業パートナーズ（ＪＩＰ）を中心とする国内連合に参加。東芝の半導体事業とは親和性も高く、さまざまなシナジーも創出できると見込み、1000億円を出資したほか、優先株も2000億円分引き受けている。

ロームと東芝は昨年12月、パワー半導体を共同生産すると発表したが、「出資により、両社による製造連携に至ったものではない」としていた。

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