「FAMES」のキックオフ[クリックで拡大] 出所:CEA-Leti(写真:EE Times Japan)
あわせて読みたい記事
- 首位ソニーはシェア45%に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場EE Times Japan7/8(月)15:52
- レゾナック、半導体「後工程」で米に日米10社のコンソーシアム。GAFAMと連携で最先端パッケージ開発「いち早く」BUSINESS INSIDER JAPAN7/8(月)12:05
- レゾナクHなど日米10社、次世代半導体パッケージ連合設立Bloomberg7/8(月)11:54
- 日米10社の半導体材料・装置メーカーが協業 後工程の分野でTBS NEWS DIG Powered by JNN7/8(月)18:40
- 残念ながら、日本にはアップルもエヌビディアもない…それでも最先端半導体にこだわる「本当の理由」現代ビジネス7/5(金)7:04