AMD、AI半導体の新製品を年内量産 次世代は来年後半投入へ
Max A. Cherney [サンフランシスコ 10日 ロイター] - 米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は10日、人工知能(AI)半導体の新製品「MI325X」の量産を年内に開始すると発表した。エヌビディアが支配する市場で存在感を高めたい考えだ。 リサ・スー最高経営責任者(CEO)はサンフランシスコで開催されたイベントで、2025年後半には次世代の「MI350」シリーズを投入する計画だと述べた。これらのチップはメモリー容量が増え、従来の「MI300X」や「MI250X」よりも性能を大幅に向上させる新しい基本アーキテクチャーが採用されるという。 この発表は広く予想されていたため投資家の反応は芳しくなく、AMDの株価は午後の取引で5%近く下落した。一部アナリストは新規大口顧客がいなかったことが原因と指摘。イベントへの期待感からそれまでに株価は上昇していたという。 AMDはまた、「Zen5」アーキテクチャーを採用したサーバーとパソコン向けの新しいチップを発表した。