インテル、チップファウンドリー事業の詳細を公開　注目すべきポイントは？

半導体製造において、「前工程」と呼ばれる前半の工程を請け負い、顧客の設計データを受けて受託生産を行う「ファウンドリー」。今年、世界最大手の中央処理装置と半導体素子のメーカーであるインテルが、新たにこのファウンドリー分野で新事業「Intel Foundry Services（IFS）」を始動させて話題になっている。 2021年より計画が進められてきたこの事業は、AI活用を狙うチップ設計企業に包括的な解決策を提供するもので、すでにマイクロソフトが顧客として発表されており、AI市場にも大きなインパクトをもたらすと見られている。 「55年の歴史で極めて重要なビジネス・トランスフォーメーション」として、インテルが新たに展開するファウンドリー事業の詳細と、AIチップ製造に向けた戦略について、注目すべきポイントを深掘りしてみたい。

インテルが新たに展開するファウンドリー事業

「AI時代に向けて設計された持続可能なシステムファウンドリービジネス」と銘打たれたこの事業は、数十億ドル規模のチップ製造施設を活用し、顧客がデザインしたチップの製造を行うことで、インテルが米国とヨーロッパを拠点とするファウンドリー分野の大手プロバイダーを目指すものだ。 「ファウンドリー」という言葉が表すように、他社が設計したチップを製造するため、インテルは製造能力のアップグレードに数十億米ドル、アリゾナ州の2つの新しい工場に約200億米ドルを投資する。 これはインテルが進める「IDM 2.0」と呼ばれる戦略の一翼を担っており、この計画において、インテルは自社製チップのメーカーであり続けるだけでなく、必要に応じて他社が所有する工場の利用や、他社向けチップの製造も行っていくことになる。

復帰したCEOゲルシンガー氏が2021年より掲げる「IDM 2.0戦略」

大規模製造のためのインテルのグローバルな社内工場ネットワーク、サードパーティのファウンドリー能力の利用の拡大、世界クラスのファウンドリービジネスの構築の3つの柱からなる「IDM 2.0」は、インテルの現CEOゲルシンガー氏の復帰以降、最大の取り組みであり、インテルがチップの設計と製造の両方を行う「統合デバイスメーカー」を目指すための戦略だ。 ゲルシンガー氏は、同社のチーフアーキテクト、事業部長などを歴任し、技術者としてインテルを牽引、副社長に昇格した後、インテル初のCTOとなった。その後、一度は他社に移った時期を経て、2021年にCEOとしてインテルに復帰した。 半導体製造といえばインテルと言われるほど、過去には業界をリードしてきた同社だが、このところ苦境に陥っているとの報道が続いており、ゲルシンガー氏にはインテル復活へ向け、大胆な改革を進めることが期待されている。