開発品(左)と金型とモールド樹脂の間に離型フィルムを使用(右)[クリックで拡大] 出所:ハリマ化成グループ(写真:MONOist)高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発【関連記事】次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始4インチ窒化アルミニウム単結晶基板のサンプル提供を2024年度下期に開始米独中の食品包装規制に対応する紙力増強剤、高分子量かつ両イオン性も搭載2024年の半導体材料の世界市場は需要回復に伴い、前年比9%成長リンテックが半導体チップの耐久性を向上させるバンプ保護フィルムを開発