150ミリメートルのQST基板(電波新聞社)次世代パワー半導体用基板、300ミリに大口径化 信越化学【関連記事】【関連写真】300ミリメートルQST基板とのサイズ比較先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」 東京応化や信越化学などが材料投資を加速半導体後工程で新工法 専用装置開発 「中間基板」不要、コスト低減へ 信越化学半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ 28年度までに680億円投資半導体商社4~6月期、在庫調整が継続 増収は6社 通期も保守的予想目立つ