ゲルシンガーCEO

　米インテルは「CES2024」に合わせ、車載関連の事業強化を発表した。EV（電気自動車）用SoCを手掛けるファブレスの仏シリコンモビリティを買収するほか、AIに対応した最新の自動車用半導体を投入する。車載半導体で強みを持つクアルコムやエヌビディアに対抗する構えだ。 　パット・ゲルシンガーCEOらが発表した。シリコン社の買収時期や額といった詳細は発表されていないが、自社の製品ポートフォリオに組み込んでいく計画。シリコン社は、EVのエネルギー管理SoCを設計・開発などを行うファブレスの半導体企業で、ソフトウエアも手掛ける。 　同社のSoCは業界をリードするアクセラレーターを備え、車両のエネルギー効率を大幅に向上させるため、高度なソフトアルゴリズムで設計されているという。

AI PCと同様に

発表された半導体

　インテルはまた、次世代のEVやSDV（ソフトウエア定義車）向けのSoCファミリーを発表。同社が訴求している、AI機能を搭載したAI PCと同様の体験を自動車で実現する。 　具体的には、生成AIや電子ミラー、ビデオ会議やPCゲーミング、ドライバーや乗員のモニタリングなどを自動車に実装。自動車のユースケースに必要な厳しい品質と信頼性の要件を確実に満たすことを保証するために、ベルギーの世界的研究開発機関のimec（アイメック）と協力。 　また、複数チップを混載する技術にも取り組む。