日立ハイテクはプロセスノードが微細な先端分野において、エッチング装置や検査装置に強みを持つ。先端後工程「アドバンスドパッケージング」は技術が進展し、再配線やインターポーザーの材料変更も検討されている。同社は技術難易度が高まることを想定し、後工程でのエッチング装置や検査装置での参入機会をうかがう。 同社が手がけるエッチング装置はプロセスノードが微細な先端プロセスで多く利用される。また、次世代トランジスタ構造であるゲート・オール・アラウンド（GAA）向けにも研究開発を進める。前工程では競合が少なく、難解な技術領域を主戦場にしてきたが、アドバンスドパッケージング向けでも方針は同様だ。小室修常務執行役員は「今、我々にアドバンスドパッケージング向けの装置があるわけではない。パートナー企業と協力するとともに難解な課題にチャレンジしたい」と意気込む。 エッチングの応用先としては再配線だ。現在、インターポーザーの再配線は数十マイクロメートル（マイクロは100万分の1）台だが、数マイクロメートルまで小さくなると同社の装置の適応機会があると見る。また、ガラス基板などが量産適応されれば、エッチングはより難しくなる。小室常務執行役員は「（ファウンダリーなどの）顧客からも相談をもらっている。今は各社が将来の方向性を模索している。技術の方向性が絞れてきた段階でエッチング装置を展開できるようにしたい」と展望を話す。また「大きなガラス基板に対応するなど、新しい開発も必要だ。我々のシミュレーションやノウハウが生きる分野だと考えている」と期待を寄せる。 同社がもう一つ高いシェアを持つのが走査型電子顕微鏡（SEM）など、半導体の電気特性などを計測する装置だ。検査装置は二つの半導体を貼り合わせる「ハイブリッドボンディング」での展開を目指す。マイクロバンプを使う従来手法に比べ、密接に半導体を接続するため難易度が高い。当然、断線の原因になる二つの半導体間の異物混入に対して厳しくなり、必然的に検査ニーズが高まる。同社は「すでに（ベルギーを拠点とする半導体の国際研究機関の）IMECで共同開発を始めている」（小室常務執行役員）。 同社は14年にダイボンダー事業を分社化（現ファスフォードテクノロジ）し、後工程分野から撤退した。一方、小室常務執行役員は「今の後工程とアドバンスドパッケージングは違う領域だ。今後どういう技術が必要なのか、しっかり見極めて参入していく」と強調する。日立ハイテクの顧客基盤である大手ファウンダリーと協力し、参入機会をうかがう。（小林健人が担当しました）