Gina Raimondo

（ブルームバーグ）： レモンド米商務長官は中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）の最新スマートフォンについて、中国が依然として先端半導体技術で後れを取っていることを示していると指摘した。

レモンド氏は21日放送されたＣＢＳニュースの番組「60ミニッツ」とのインタビューで、米制裁を克服したとするファーウェイの主張を退け、技術面の格差からバイデン政権の対中輸出規制が奏功していることがうかがえると語った。

昨年８月に同氏が中国を訪問した際、ファーウェイは国産の回路線幅７ナノメートル（ｎｍ）の半導体を搭載したスマートフォンを発表していた。これは、米国が中国の前進を阻みたいと考えているよりも何世代も進んだ技術だ。

レモンド氏はインタビューで、「米国のものよりも何年も遅れている。われわれは世界で最も洗練された半導体を持っているが、中国はそうではない。われわれは中国のずっと先を行っている」と述べた。

レモンド氏は米国の国家安全保障を守るために「可能な限り最強」の措置を講じると表明しており、エステベス商務次官（産業安全保障担当）はファーウェイの半導体製造パートナーである中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）について、「米国の法律に違反した可能性がある」の認識を示した。

バイデン政権は、ファーウェイ向けに半導体を製造する可能性があると疑われる複数の中国企業を禁輸対象である「エンティティーリスト」に掲載することを検討している。

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原題：Raimondo Says Huawei’s Chip Breakthrough Is Years Behind US Tech（抜粋）

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