１０月２３日、米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者（ＣＥＯ、写真）は、同社の最新のＡＩ向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の協力を得て是正されたと明らかにした。写真は台湾の台北で６月撮影（２０２４ ロイター／Ann Wang）（ロイター）
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１０月２３日、米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者（ＣＥＯ、写真）は、同社の最新のＡＩ向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の協力を得て是正されたと明らかにした。写真は台湾の台北で６月撮影（２０２４ ロイター／Ann Wang）（ロイター）
