10月23日、米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO、写真)は、同社の最新のAI向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造(TSMC)の協力を得て是正されたと明らかにした。写真は台湾の台北で6月撮影(2024 ロイター/Ann Wang)(ロイター)
10月23日、米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO、写真)は、同社の最新のAI向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造(TSMC)の協力を得て是正されたと明らかにした。写真は台湾の台北で6月撮影(2024 ロイター/Ann Wang)(ロイター)