三次元半導体研究センターを視察するリンテックの服部社長（右）と服部知事（右から2人目）

　半導体の仕上げ部分にあたる「後工程」の研究開発を行う福岡県運営の「三次元半導体研究センター」（福岡県糸島市）に、粘着素材製造の「リンテック」（東京）が1億円を寄付した。「後工程」の高性能化は注目が高まっており、同社もセンターで開発に取り組んでいる。県は寄付金で最新機器を導入し、センターの機能強化を図る考えだ。（手嶋由梨） 【地図】半導体組み立ての台湾ASEが北九州市有地16万平方m取得へ…工場新設視野、TSMCと連携の可能性

　センターは半導体のチップを立体的に積み重ねて製品化する技術について、企業や大学の開発を支援。設計や試作、評価まで一貫して行えるのが特徴で、2011年の開所以来、約260社が利用している。

　「後工程」で使う粘着テープを製造するリンテックもセンターを利用。昨年12月にはセンター内に自社の開発室を設置した。県は今年度、企業版ふるさと納税などで2億円を目標に寄付を募っており、リンテックが目標額の半分を寄付した。

　熊本県に進出した台湾積体電路製造（TSMC）に代表される「前工程」は、微細化が進む一方、技術的な限界も指摘されている。

　今月上旬に行われた寄付金贈呈式で、服部知事は「今後は後工程の性能向上や省スペース化、省電力化がさらに注目される」と強調し、リンテックの服部真社長は「県と考え方が合致した。福岡の半導体産業の発展に貢献したい」と話した。

　県内では、「後工程」の世界大手・台湾の日月光（ASE）グループが北九州市若松区への工場新設を検討している。県は寄付金を活用し、シリコンウェハーを微細に加工できる装置などを購入する予定だ。