CMOSイメージセンサー「MX925」［クリックで拡大］ 出所：ソニーセミコンダクタソリューションズ

　ソニーセミコンダクタソリューションズは2024年11月19日、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化すると発表した。サンプル出荷は2025年5月を予定している。 製品ラインアップ［クリックで拡大］ 出所：ソニーセミコンダクタソリューションズ 　工場の自動化が進み、産業機械においても、さまざまな対象物を高速かつ高画質で撮影できるマシンビジョンカメラへのニーズが高まっている。その中で、ソニーセミコンダクタソリューションズが展開するグローバルシャッター方式のCMOSイメージセンターは、電子デバイスなどの精密部品の認識や検査などで採用が増えているという。 　新製品は、マシンビジョンカメラで利用されているCマウントに対応するイメージサイズで、有効約2455万画素、394fpsを実現した。これにより、時間当たりの撮影回数を増やし、測定や検査工程の時間短縮や電力効率の向上に貢献する。さらに、3次元検査など複数の撮像データを活用したより高度な検査への応用も期待されるという。 　具体的には、センサー駆動を効率化した新たな回路構造により、高速撮像と省電力化を実現した。画素の読み出しやA/Dコンバーターにおけるセンサー駆動を効率化した新たな回路構造を採用し、データの出力までにかかる時間を短縮したことで高速撮像を可能としている。これにより、IMX925では従来比（「IMX530」比）約4倍となる394fpsの読み出しフレームレートを実現している。また、消費電力も従来比2倍以上に効率化した。 　さらに、独自のグローバルシャッター技術「Pregius S」を搭載。裏面照射型画素と積層構造により、2.74μmの微細画素で高い感度と飽和容量を実現している。これにより、Cマウントサイズに対応する1.2型で有効約2445万画素と、小型のセンサーサイズと多画素を両立しながら、高速で移動する対象物をゆがみなく撮像できる。 　また、最大12.5Gbps/laneまで対応する独自のエンベデッドクロック方式（クロックをデータに埋め込んで転送する方式）の高速インタフェース「SLVS-ECTM」を採用。高解像度の画像データを従来よりも少ないデータレーンの本数で伝送できるため、FPGAの選択肢が広がり、より多様なカメラの高精度化と高速化に貢献する。 　「IMX925」に加え、センサーサイズやフレームレートの異なる3モデルも商品化する。 ≫その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら