TDK、無線通信対応のエッジAIシステムを発表の画像

　TDKは4月16日、エッジAIを搭載したワイヤレス小型センサーモジュール「i3 Micro Module」と、これを用いて生産設備などの予知保全が行える「i3 CbM Solution」を発表した。無線通信対応エッジAIは世界初といい、6月に提供を開始する。 　i3 Micro Moduleは、振動および温度センサーとエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワークの機能を搭載する。i3 CbM Solutionは、i3 Micro Moduleとネットワークコントローラー、ソフトウェアで構成される。 　ソリューションでは、監視対象設備の正常な稼働データなどを収集・学習して推論モデルを生成し、i3 Micro Moduleにモデルを反映する。以後は、監視対象設備の稼働データとi3 Micro Module側のモデルをエッジAIとして照合し、設備の稼働状態を判定。安定稼働に支障を来すなどの可能性のある兆候などが判定された場合に、事前に点検・保守などを実施することにより、安定稼働の維持や予想外のダウンタイムの回避などにつなげられる。 　同社によれば、従来は取得するデータの集約から処理までのプロセスが複雑で分析結果の活用が容易ではないことや、配線や物理的な制約でユーザーが望む場所にセンサーを設置できないなどの課題があった。このためi3 CbM Solutionでは、ワイヤレスメッシュによる無線通信や交換可能な電池もしくは有線で給電できるようにし、これら課題の解決を図り、配線不要で最適な場所にセンサーを設置しながらエッジAIで設備の予知保全が可能になった。 　同社は、まず日本で生産と販売する。今後は米国や欧州などの海外でも順次販売していく予定だとしている。