写真：Impress Watch

ソラコムは、次世代SIMテクノロジーとする「iSIM」の提供を開始した。IoT向けのデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応する、2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールが10月30日から提供されている。 【この記事に関する別の画像を見る】 ソラコムが提供開始する「iSIM」(Integrated SIM)は、従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を、1枚のチップ(SoC、System-on-Chip)に統合した技術。IoTデバイスの設計が簡素化され、小型・軽量化、省電力化が実現するというもの。カード型SIM、チップ型SIM(Embedded SIM、eSIM)に次ぐ、第3の形状のSIMとして提供する。 また、通信モジュールとSIMがワンストップになることで、デバイスの製造から販売のライフサイクルにおいて、部品調達や物流、保管コストを削減、環境負荷の低減も期待されるとする。 iSIM対応モジュールとして、Quectel Wireless Solutionsの「BG773A-GL」と、村田製作所の「Type 1SC」の2種類が提供される。 これらのモジュールには、グローバルに対応した通信プラン「plan01s」がプリインストールされており、1枚のSIMとソラコムとの契約のみで、世界中のセルラーネットワークをシームレスに利用することが可能。 また、これらのモジュールは、SORACOMの「サブスクリプションコンテナ」機能を活用して、OTAでサブスクリプション「planX3」を追加することができる。「planX3」は、LPWAN通信(LTE-M、NB-IoT)向けに最適化されており、IoTデバイスの利用シーンに応じた柔軟な対応が可能。 従来のSORACOM IoT SIM同様に、IoTプラットフォームSORACOMの回線管理やデバイス管理、クラウド連携、データ収集など、IoTシステムの構築や運用をサポートするサービスも利用できる。 iSIMの商用化にあたり、ソラコムは2021年7月より、Sony Semiconductor Israel、Kigenと共同でiSIMの商用利用を検証し、ほかのSIM形状と同様に統合的に管理できるよう取り組んできた。Sony Semiconductor IsraelはセルラーIoT向けチップセットの開発、KigenはセルラーIoTデバイスにセキュアな認証情報を提供する「Kigen セキュアiSIMオペレーティングシステム」の開発及び供給元。