今回の技術のイメージ[クリックで拡大] 出所:OKI、日清紡マイクロデバイス(写真:MONOist)CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功【関連記事】薄膜3次元集積へ向け新たなCFB技術のプロセスを開発[クリックで拡大] 出所:OKI、日清紡マイクロデバイス安価な縦型GaNを作れる新技術、QST基板のリサイクル技術も開発中最高レベルの過充電検出精度を持つリチウムイオン電池用ハイサイド保護ICを発売OKIエンジニアリングが計測試験装置の校正作業を代行するサービスをリリース外観検査を効率化するMLA技術や多種AMRの一括制御技術など、OKIが新技術を公開OKIエンジニアリングが高分子材料の劣化評価サービスに熱老化試験と硬度測定を追加