台湾の半導体メーカー、なぜ日本で次々と工場を建てるのか
山田 周平
世界最強の半導体メーカーである台湾積体電路製造(TSMC)が2月24日、日本初の生産拠点となる熊本工場(熊本県菊陽町)で開所式を開いた。その直前には第2工場の建設計画が明らかになるなど、相次ぐ日本進出の背景には何があるのか。
日本に活路を求める台湾の事情
台湾の半導体メーカーが日本で次々と工場を建設している。最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が2月に熊本県で第2工場を建設すると発表したほか、宮城県でも別のメーカーが計画を進めている。一連の工場計画では半導体産業の再興など日本側の思惑ばかりに焦点が当たるが、これは台湾メーカーにとって副産物でしかない。もちろん、台湾海峡有事とも直接関係ない。せっかくの工場を有効活用するには、日本に活路を求める台湾側の事情を理解しておく必要がある。
「あなたは日本の歩留まりに驚くだろう」。TSMCの創業者である張忠謀(モリス・チャン)氏は2024年2月24日、熊本県菊陽町の第1工場の開所式であいさつし、ソニー(現ソニーグループ)共同創業者の盛田昭夫氏との思い出を語った。中国浙江省出身の在米華人だった張氏は米半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)の副社長として1968年に初来日し、盛田氏と両社の合弁事業を話し合った。 盛田氏はその席で、日本の生産性の高さを告げたのだという。張氏はのちに鳩ケ谷工場(埼玉県)などTIグループの日本工場の立ち上げ責任者を務め、盛田氏の見立ての正しさを体感した。半導体産業の振興を目指す当局に請われて台湾に移住し、87年にTSMCを創業したのは「台湾と日本は文化や人材が似ている」ことが判断理由の一つだった。
受託生産の6割を占めるTSMC
TSMCは顧客が回路を設計した半導体チップの製造を請け負う「ファウンドリー」の専業会社だ。台湾の調査会社トレンドフォースによると、TSMCは2023年の世界のファウンドリー市場でシェア59%(金額ベース)を占めた(図参照)。半導体では近年、設計と製造の分業が定着し、世界生産の約4分の1をファウンドリーが担っている。TSMCは1社で世界の半導体チップの約15%を供給している計算となる。 台湾には聯華電子(UMC)、力晶積成電子製造(PSMC)などのファウンドリーもあり、23年は国・地域別シェアで67%を占めた。いずれもTSMCを追ってこの業態に参入してきた。このうちPSMCは23年10月、SBIホールディングスと提携し、宮城県大衡村に工場を建設することを発表済みだ。27年の稼働を目指している。 製造専業のファウンドリーは工場の生産性そのものが競争力であり、張氏が着目した台湾の強みが生きてきた。実際に、TSMCは中国・南京市などに技術の古い工場を持つものの、生産能力の9割以上を台湾域内に置いてきた。ところが、20年5月に米アリゾナ州での工場建設を決めると、熊本や独ドレスデンなど海外への工場展開を加速している。 TSMCはなぜ、工場の「脱台湾」へとかじを切ったのか。理由は大きく二つある。