上がセラミック、下がプラスチックのパッケージ (C)TI(マイナビニュース)宇宙でも活用が進むプラスチックパッケージ、TIが主導した新規格「QML Class P」とは?【関連記事】【図表】TIの宇宙用製品の比較表 (C)TIFPGAは火星へ、最新ローバー「Perseverance」ではどう活用されている?ルネサス、耐放射線ICがJAXAの小型月着陸実証機「SLIM」に搭載されていることを公表NTTなど、低エネルギー領域の宇宙線による半導体ソフトエラー発生率を解明DARPAがIntelを衛星間光通信プログラムの半導体開発メーカーに指名ルネサス、AMDの宇宙用SoC向けにPMICのリファレンスデザインパックを発表