A silicon wafer.

（ブルームバーグ）： ＮＸＰセミコンダクターズは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が一部出資する企業と提携し、シンガポールに78億ドル（約１兆2150億円）規模の半導体ウエハー工場を建設する。

ＴＳＭＣが支援する台湾の世界先進積体電路 （バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）とＮＸＰは、今年後半に工場建設を始め、2027年に生産を開始する予定。両社が５日の資料で発表した。

世界先進が合弁会社の60％を、オランダを本拠とするＮＸＰが残りを保有する。新工場では、世界先進がシンガポールに置く既存工場で生産している直径８インチよりも先進的な12インチのシリコンウエハーを製造する。

世界先進は24億ドル、ＮＸＰは16億ドルを合弁会社に出資し、両社はさらに19億ドルを後日拠出することで合意。残りのファイナンスには、第三者による合弁会社への融資も含まれる。

工場運営は世界先進が担い、シンガポールで1500人の雇用を創出する見込み。世界先進に対するＴＳＭＣの出資比率は２月時点で約28％。

原題：NXP, Vanguard to Build $7.8 Billion Singapore Chip Wafer Plant （抜粋）

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