ラピダス、2nm世代半導体チップレット 量産化でIBMと協業
次世代国産半導体の製造を目指すラピダスは4日、IBMと2㌨㍍（nm）世代半導体のチップレットパッケージ量産技術の確立に向けて協業することで合意したと発表した。ラピダスは北米にあるIBMのパッケージの研究開発製造拠点に技術者を派遣する。 IBMは日本の半導体やパッケージ製造装置や材料メーカーと、半導体パッケージの研究開発で協業してきた。今回ラピダスは、IBMが培ってきた先進的なノウハウを活用して協業し、最先端チップレットパッケージ技術の早期確立を目指す。 ラピダスはIBMとすでに2nm世代半導体の共同開発に着手している。
