Yahoo!ニュース

半導体「後工程」で日本メーカーの技術に国内外から熱視線

配信

会社四季報オンライン

パートナーシップに関する説明会に登壇した、AMATのスンダー・ラマムルティ氏(右)とウシオ電機のウィリアム・F・マッケンジー氏(写真:記者撮影)

本文:2,242文字

写真:4
  • 画像を拡大ウシオ電機の株価は提携発表後に急騰し、年初来高値を更新した(このチャートは「会社四季報オンライン」の有料会員が使えるチャートで描画しています)
  • 最先端半導体の中身のイメージ。1つのチップの中に複数のチップが入っている(写真:Intel Corporation)
  • 「ジョイント2」の取り組みに関するステージには黒山の人だかりができていた(写真:記者撮影)

購入後に全文お読みいただけます。

すでに購入済みの方はログインしてください。

税込330
PayPay残高
使えます
サービスの概要を必ずお読みいただき、同意の上ご購入ください。欧州経済領域(EEA)およびイギリスから購入や閲覧ができませんのでご注意ください。

吉野 月華