マイクロン台湾台中工場　［中央フォト］

世界３位のメモリー半導体企業の米マイクロンは高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）部門で最近３カ月間の売上高が１億ドル（約１６０億円）を超えた。ＳＫハイニックスに続いてエヌビディアにＨＢＭを供給中のマイクロンが異例にもＨＢＭの売上高を別途に発表したことで、ＨＢＭ企業の神経戦がさらに激しくなっている。 マイクロンは２６日（現地時間）、２０２４会計年度３－５月の売上高を６８億１０００万ドルと発表した。これは前年同期比８２％増、前期比１７％増。純利益は３億３２００万ドルで、売上高と１株あたりの純利益（０．６２ドル）は共にウォール街の予測値（６６億７０００万ドル、０．５１ドル）を上回った。 マイクロン側は最近の人工知能（ＡＩ）ブームでデータセンター関連の収益が前期比５０％以上増えたと明らかにした。特に３月からの大量量産でエヌビディアに納品し始めて発生したＨＢＭ売上高を異例にも別に発表し、安定した売上構造を強調した。今年度と来年度のＨＢＭ物量が完売したと伝えながら、今後のＨＢＭ売上高について「２０２４年には数億ドル、２５年には数十億ドルを達成する」とも明らかにした。ＨＢＭは複数のＤＲＡＭを積層したメモリー半導体で、エヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）のようなシステム半導体と結合したパッケージングを経て、ＡＩの大規模な演算を迅速に処理するのを助ける「ＡＩ加速器」として販売されている。 ＨＢＭ後発走者のマイクロンの市場シェア（９％、市場調査機関トレンドフォース）はまだ少ない。しかし最近は生産能力拡大に集中している。日経アジアなどによると、米国・台湾・日本に続きマレーシアにもＨＢＭ生産工場の構築を検討している。マイクロンは来年末までに市場シェアを現在の３倍水準の２４－２６％に拡大するという攻撃的な計画も明らかにした状態だ。米国政府の補助金支給などで生産能力を短期間で拡大すると業界はみている。マイクロン側はこの日、次世代ＨＢＭのＨＢＭ４とＨＢＭ４Ｅの生産でもリーダーシップを継続すると自信を表した。 マイクロンが業績を発表した直後、ＳＫハイニックスは自社のニュースルームにＨＢＭ設計担当パク・ミョンジェ副社長のインタビューを公開し、ＨＢＭ１位企業の自信を表した。パク副社長は「顧客関係、品質の側面で革新を継続し、ようやくＨＢＭ１位の地位が確実に認められた」と強調し「圧倒的な性能と特性を前面に出したＨＢＭ３で高い市場シェアを確保し、今年３月にはＨＢＭ３Ｅ量産に続いて顧客に最初に製品を供給した」と述べた。 また「設計検証の革新を繰り返しながら製品設計の完成度を高め、開発および量産初期から顧客と協力するなど多くの努力をした」とし「特にパッケージ、未来技術研究員など構成員全員が『ワンチーム』になって技術革新にまい進してきた点も大きな役割をした」と伝えた。 ＳＫハイニックスは２０１３年１２月に世界で初めてＨＢＭを出して以降、エヌビディアと協業しながらＨＢＭ技術力を向上させた。第６世代ＨＢＭのＨＢＭ４の量産を当初の計画より１年早い来年から始める計画だ。 パク副社長は半導体業界に広まったサムスン電子人材招聘説についても正面から反論した。パク副社長は「先日、競合他社のＨＢＭチームが当社に移って技術を開発したという事実無根の噂が広まった」とし「（ＨＢＭは）１５年間、構成員が血の汗を流して築いた技術力の結実」と述べた。続いて「ＳＫハイニックスのＨＢＭは確実に我々独自の技術」とし「他社からＨＢＭ設計組織に入ってきた人材は一人もいない」と改めて強調した。今回の噂は「ＳＫハイニックスの優れた技術力のために払う有名税」というのがパク副社長の説明だ。その間、サムスンがＨＢＭ市場での主導権を逃したことに対して担当開発チーム解体説が浮上し、サムスン側が「チームの解体はなかった」で反論してきたが、ＳＫハイニックスがこれに公式的に言及したのは今回が初めてだ。