４月８日、米商務省のレモンド長官は来週、韓国サムスン電子のテキサス州テイラーの半導体工場を拡張するプロジェクトなどを対象とする６０億─７０億ドル規模の資金援助を発表する方針だ。２０１８年３月、ソウルで撮影（２０２４年　ロイター/Kim Hong-Ji）

Alexandra Alper [ワシントン ８日 ロイター] - 米商務省のレモンド長官は来週、韓国サムスン電子のテキサス州テイラーの半導体工場を拡張するプロジェクトなどを対象とする６０億─７０億ドル規模の資金援助を発表する方針だ。米国内での半導体生産を強化する取り組みの一環。事情に詳しい２人の関係者が明らかにした。 関係者によると、助成金の対象にはサムスンが２０２１年に発表した１７０億ドル規模の半導体工場や、先端パッケージング施設、研究開発センターが含まれている。公表されていない別の投資案件も対象になっているという。 関係者は、サムスンが米国への投資を２倍超の４４０億ドル余りに増やす方針だと付け加えた。 サムスンへの資金援助は、半導体・科学法（ＣＨＩＰＳ法）に基づく一連の助成金の締めくくりとなる。米議会は２０２２年、半導体の研究開発や生産に総額５２７億ドルの資金を援助して国内の半導体生産を強化するために同法を可決した。同法は半導体の中国・台湾への依存度を引き下げることを目指している。 これまでに台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や米インテルが米国内の半導体工場拡張で同法に基づく資金援助を受けている。 米議会は総額７５０億ドルの政府融資も承認しているが、関係者の話では、サムスンは融資を受けない方針だ。