開発中の技術。左=塗布手法/右=膜形成手法[クリックで拡大] 出所:TEL(写真:EE Times Japan)膜形成時の泡を98%削減 ウエハーの歩留まり向上に効く【関連記事】開発中の技術。左=塗布手法/右=膜形成手法[クリックで拡大] 出所:TEL「チップレット構想」は破綻してないか? 利点はどこにエレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ