フォーラムに出席した（右から）東京工業大の益一哉学長、成功大の沈孟儒学長、国研院半導体研究センターの侯拓宏主任ら（成功大提供）

（台南中央社）南部・台南市の成功大学で11日、同大と東京工業大学、台湾の政府系研究機関、国家実験研究院（国研院）の3者が、異なる機能を持つ複数のチップを一つのモジュールに統合する異種統合技術に関するフォーラムを開催した。3者は半導体産業の競争力強化、高度人材の育成で協力すると表明した。 成功大の沈孟儒学長はあいさつで、同大と東京工業大は2022年にウエハーレベルで3次元集積を行う次世代半導体技術の実用化に向けた技術協力に合意したことや半導体チップの製造などにおいて国研院が成功大に優れた技術とサービスを提供してきたことに言及。これらの取り組みが3者協力につながったことに喜びを示した。 東京工業大の益一哉学長は台湾の半導体産業の競争力と影響力を高く評価するとともに、台湾側との協力を通じてテクノロジーと産業の持続的発展を促すことができるよう期待を寄せた。 国研院半導体研究センターの侯拓宏主任は、技術の開発や検証期間の短縮を図るためにも、今回の連携をきっかけに、3者の技術協力につなげたいと話した。 成功大によれば、同フォーラムには台日の産業・学術界関係者約150人が集まり、最新の関連技術について意見を交わした。 （楊思瑞／編集：荘麗玲）