AI向け需要が追い風、世界の「半導体銘柄」決算を徹底解説
AI需要が半導体銘柄の業績に大きく影響（イメージ画像：koni-film／PIXTA）
2024年1～3月期、2～4月期の半導体製造装置メーカーの決算が出揃った。今回の決算で明らかになったのは、半導体製造装置メーカーの業績に対して、AI半導体の影響力が大きくなっている点である。中でも注目なのは、AI半導体に不可欠な特殊メモリー「HBM」の影響力である。 まず、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位のディスコ（6146）から見てみよう。同社は、回路を描き込んだシリコンウェハを四角いチップに切り出すダイサ、シリコンウェハの底面を薄く削るグラインダで、世界シェア70～80％を持っている。
本文：2,675文字
写真：1枚
購入後に全文お読みいただけます。
すでに購入済みの方はログインしてください。
税込330円使えます
PayPay残高
サービスの概要を必ずお読みいただき、同意の上ご購入ください。欧州経済領域（EEA）およびイギリスから購入や閲覧ができませんのでご注意ください。
今中 能夫
