メイコーが半導体パッケージ基板に参入、EVやIoTに照準
車載用プリント基板などの製造を予定する天童工場の完成予定図（メイコー提供）
車載用とスマホ・タブレット用を2本柱とし、プリント基板製造で国内上位のメイコー（6787）が5月、2027年3月期を最終年度とする5カ年の中期経営計画を発表した。 新たに成長が見込める分野として、電気自動車（EV）向けなどに提供する半導体パッケージ基板に新規参入することを盛り込んだ。半導体パッケージ基板の量産体制確立と、主力のプリント配線基板の増産に向けて、今後5年間に総額1000億円（前5年間実績比1.7倍）の設備投資を計画している。
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冨田 康夫
