写真:PC Watch(株式会社インプレス)Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム【関連記事】【画像】技術講演会に先駆けて実施されるプレナリーセッション(基調講演)の会場。現地時間6月18日午前8時すぎに筆者が撮影したもの性能が18%も向上した「Intel 3」プロセスの仕組み次世代スマートフォンの音声コマンド入力やHi-Fiオーディオなどを実現する回路技術がVLSIシンポジウムに登場前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム【福田昭のセミコン業界最前線】次世代プロセス「Intel 4」などがVLSIシンポジウムで発表へ