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ファーウェイ主導の中国企業連合、ＡＩ先進チップ生産目指す＝報道

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ロイター

中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、２０２６年までにＡＩ向けチップの主要部品である広帯域メモリー（ＨＢＭ）の生産を目指している。ＩＴニュースサイト「ジ・インフォメーション」が２５日に報じた。写真はファーウェイのロゴ。深センで２０１２年４月撮影（２０２４年　ロイター／Tyrone Siu）

[２５日 ロイター] - 中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、２０２６年までに人工知能（ＡＩ）向けチップの主要部品である広帯域メモリー（ＨＢＭ）の生産を目指している。情報技術（ＩＴ）ニュースサイト「ジ・インフォメーション」が２５日に報じた。 このプロジェクトは、米エヌビディアのＡＩチップに代わる国産チップの提供を目指す中国の取り組み一環で、昨年に始動。ファーウェイとともに米国の制裁下にある半導体メーカーの福建省晋華集成電路（ＪＨＩＣＣ）が参加しているという。 ファーウェイとＪＨＩＣＣは現時点でロイターのコメント要請に応じていない。 ＨＢＭチップは直接的には米輸出規制の対象ではないが、ファーウェイが同規制の一環でアクセスを禁じられている米国のチップ技術を使用して製造されている。 報道によると、企業連合は複数の企業のメモリーチップを使用して、少なくとも２つのＨＢＭ生産ラインを構築した。また、ファーウェイがＨＢＭの最大の買い手になる見通しという。

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