バイデン米大統領

バイデン米政権が半導体法（ＤＨＩＰＳ法）に基づく補助金の支給を任期内に終えるために拍車を加えている。補助金支給に否定的なトランプ次期大統領の就任（来年１月２０日）前にこれを終えるための速度戦だ。米政権が半導体投資を条件に補助金を与えることにし、細部事項を調整中のサムスン電子・ＳＫハイニックスなどに対する補助金支給も近く確定するという見方が出ている。 レモンド米商務長官は２０日（現地時間）、ポリティコのインタビューで「私たちが離れるまでにほとんどすべての補助金を支給することを望んでいる。それが私たちの目標」と述べた。レモンド長官は政権交代時点（来年１月２０日）を「明確なデッドライン」としながらも、トランプ政権２期目が半導体企業に支給することにした補助金を撤回する可能性について「それほど心配していない」と話した。 レモンド長官は「半導体法は国家安全保障プログラムであり、超党派的に大きな支持を受けている」と説明した。半導体法が米国半導体産業の競争力を強化し、サプライチェーンの安定を確保するという趣旨に基づき２０２２年に超党派的に通過した法案であるだけに、政権交代に大きな影響を受けないということだ。 米商務省は２０２２年８月に制定した半導体法に基づき米国で半導体製造施設を新設・拡張する場合、計３９０億ドル（約６兆円）の補助金を支給することにし、その大部分は自国と海外の半導体企業の投資規模を考慮して補助金を配分をした。ただ、このうち約３００億ドルは細部交渉が完了せず、資金は執行されていない状態だ。 商務省は１５日、ＴＳＭＣへの最大６６億ドルの補助金支援を確定した。これは、アリゾナ州フェニックスに６５０億ドル以上を投入して先端工場３カ所を建設するというＴＳＭＣの投資計画に基づき、商務省が半導体補助金を支給する予備取引覚書を４月に発表して以来７カ月ぶりの措置だ。 韓国企業の場合、テキサス州テイラーに建設中の半導体工場に２０３０年までに４００億ドル以上を投資するサムスン電子に６４億ドル、インディアナ州に３８億７０００万ドルを投入して先端パッケージング生産基地を建設することにしたＳＫハイニックスに４億５０００万ドルをそれぞれ支援するという予備取引覚書が発表されていた。近くＴＳＭＣに続いて韓国半導体企業に対する補助金支給も確定するという見方が出ている。 トランプ氏は大統領選挙期間中、半導体補助金支援プログラムを繰り返し強く批判した。 トランプ政権の発足が近づくと、半導体業界はバイデン政権に補助金支給を急いでほしいと促してきた。最近、オハイオ、ニューメキシコ、オレゴン、ニューヨークなど半導体支援金関連事業が進行している州の企業団体は、補助金の適期支給を要求する書簡を米政府に送った。 商務省はトランプ氏就任までの残り２カ月以内に補助金支給を終えることを目標にしている。レモンド長官は最近、職員に週末にも勤務するよう指示し、該当企業に電話をかけるなど補助金交渉を加速させるのに注力していると、ポリティコに伝えた。