４月８日、米商務省は、半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のアリゾナ州フェニックスでの先端半導体生産に６６億ドルの補助金と低利政府融資を最大５０億ドルを供与すると発表した。写真はＴＳＭＣのロゴ。台南で２０２２年１２月撮影（２０２４年　ロイター／Ann Wang）

David Shepardson　Stephanie Kelly ［ワシントン　８日　ロイター］ - 米商務省は８日、半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のアリゾナ州フェニックスでの先端半導体生産に６６億ドルの補助金と低利政府融資を最大５０億ドルを供与すると発表した。 商務省によると、ＴＳＭＣは投資計画を２５０億ドル拡大して６５０億ドルとし、２０３０年までにアリゾナ州に第３工場を建設することに同意した。ＴＳＭＣは、２８年に生産開始予定の同州の第２工場で、回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の最先端半導体を生産する見通し。 レモンド商務長官は声明で「これらは全て人工知能（ＡＩ）を支える半導体で、わが国経済を支える技術に必要な部品、２１世紀の軍事および国家安全保障装置に必要な部品である」と述べた。 商務省によると、６５０億ドル超の投資は、新規プロジェクトへの海外直接投資としては米国史上最大。 ＴＳＭＣの米国部門は、アリゾナ州で米国企業との提携を通じて先進的なパッケージング工程の開発も支援し、完全な米国製の先端半導体を顧客が購入できるようにする。ＴＳＭＣの顧客の７０％は米国企業とした。 このプロジェクトで６０００人の直接雇用、建設関連で２万人の雇用創出を見込む。またＴＳＭＣの直接取引関係がある１４社が米国工場の建設または拡張を計画しているという。