UVレーザー加工機「LU-2QS252」の展示。左=外観/右=内部[クリックで拡大](写真:EE Times Japan)穴径15μmで加工可能 ピコ秒UVレーザー加工機【関連記事】UVレーザー加工機「LU-2QS252」の展示。左=外観/右=内部[クリックで拡大]CO2レーザーで高速ビア加工 ガラス複合材基板DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工室温連続発振に成功、波長274nmのUV-C LD東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現観葉植物がタッチパネルに!? JDIの新センサー技術