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省電力小面積の0.18μmPMIC向けデザインキット
タワーセミコンダクターは2020年3月、ハイパワーモノリシックIC向けとして「0.18μmパワーマネジメントICデザインキット」を発表した。顧客はICの電力効率の向上とチップ面積の縮小が可能になり、…
4月8日（水） 10時42分-製品（EDN Japan）
「世界初」車載向けメタル積層チップパワーインダクター
太陽誘電は2020年3月、車載向けメタル積層チップパワーインダクター「MCOIL MC」シリーズを発表した。全7製品のうち1608サイズで公称インダクタンス0.47μHの「MCKK1608TR47M…
4月7日（火） 11時0分-製品（EDN Japan）
機械学習用コアを搭載したモーションセンサー
STマイクロエレクトロニクスは2020年3月、機械学習用コアを搭載したモーションセンサー「ISM330DHCX」「LSM6DSRX」を発表した。既に量産を開始しており、1000個購入時の単価はISM…
4月6日（月） 18時0分-製品（EDN Japan）
パワーデバイス向けプリドライブ用フォトカプラ
東芝デバイス＆ストレージは2020年3月、過電流検出などの保護機能を搭載した、中大電流IGBT／MOSFETプリドライブ用フォトカプラ「TLP5231」の量産出荷を開始した。FA機器や産業用インバー…
4月1日（水） 17時0分-製品（EDN Japan）
コイル一体型降圧DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは2020年3月、制御ICとコイルを一体化した、36V動作600mA降圧DC-DCコンバーター「XCL230」「XCL231」シリーズを発表した。両シリーズともに参考価格…
3月31日（火） 19時21分-製品（EDN Japan）
小型の車載用降圧型スイッチングレギュレーター
エイブリックは2020年3月、車載用降圧型スイッチングレギュレーターの新シリーズ「S-19932」「S-19933」を発売した。2.46×1.96×0.5mmのHSNT-6（2025）パッケージを採…
3月27日（金） 11時41分-製品（EDN Japan）
ガラスセンサー式の車載用大型曲面タッチパネル
SMKは2020年3月、車載ディスプレイ向けの大型曲面カバーガラス付き静電容量方式タッチパネル「CapDuo Touch-S」を発表した。フィルムセンサーの代わりにガラスセンサーを採用することで、車…
3月26日（木） 11時30分-製品（EDN Japan）
ミリ波用ビームフォーミングICと低ノイズアンプ
ルネサス エレクトロニクスは2020年3月、衛星通信（Satcom）、レーダーシステム、フェーズドアレイ用途に向け、送信用アクティブビームフォーミングIC「F65xx」ファミリーと低ノイズアンプ（L…
3月25日（水） 18時12分-製品（EDN Japan）
5Gなど各種通信方式に対応する外付けアンテナ
日本モレックスは2020年3月、5G（第5世代移動通信）、LTE、Wi-Fi、Bluetoothに対応した外付けアンテナ6製品を発表した。小型デバイスに搭載しやすいサイズで、IoT（モノのインターネ…
3月24日（火） 12時0分-製品（EDN Japan）
3D機能を構築できる統合IR投光イルミネーター
amsは2020年3月、IR（赤外線）レーザーエミッタとレーザードライバ、光学部品、目の保護監視機能などを統合した投光イルミネーター「Merano Hybrid」を発表した。小型でモバイル機器に組み…
3月23日（月） 18時8分-製品（EDN Japan）