韓国サムスングループで電子部品メーカーのサムスン電機が、次世代の高性能半導体基板であるフリップチップ・ボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）への投資を集中的に行っていく方針であることが分かった。 　同社のパッケージ技術ソリューション事業部開発チーム長のファン・チウォン常務はこのほど開催したセミナーで、2026年までに人工知能（ＡＩ）やサーバー、ネットワーク向けの高付加価値ＦＣＢＧＡの割合を50％以上に引き上げる目標を明らかにした。この中でも、技術的な難易度が高いサーバー向けＦＣＢＧＡに重点を置く。 　ＦＣＢＧＡは中央演算処理装置（ＣＰＵ）や画像処理装置（ＧＰＵ）に適用される半導体パッケージ基板。サーバー向けのハイエンド基板は一般のパソコン向けＦＣＢＧＡより面積が４倍、積層数は２倍以上の20層を超える。 　サムスン電機は22年に国内で初めてサーバー用ＦＣＢＧＡの量産に成功。釜山市とベトナムの工場で先端のハイエンド製品を量産している。