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中国半導体、CIS出荷量でソニー、サムスンに次ぐ世界第3位に

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36Kr Japan

韓国IBK証券の最新データによると、中国半導体メーカー「GalaxyCore(格科微電子)」のCIS(密着イメージセンサ)出荷量が、2019年、ソニー、サムスンに次ぎ世界第3位に躍り出たとのこと。 GalaxyCoreは世界をリードする半導体および集積回路のファブレスで、CMOSイメージセンサおよびディスプレイドライバチップの研究開発、設計、販売を行う。 現在の主力製品は、8万~1300万ピクセルのCMOSイメージセンサと、QQVGA(解像度160×120)からフルハイビジョン(解像度1920×1080)までのLCDドライバチップで、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル端末、モバイル決済、カーエレクトロニクスなどの製品に使用されている。

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