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金属ベース高放熱基板の開発が活発化

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LIMO

本記事の3つのポイント

 ・ 金属ベースの高放熱基板市場が拡大。車載用ヘッドライトをはじめ、MOSFETやエアコン向けIGBTなどのパワー半導体を搭載した基板の増加が牽引材料  ・ 日本理化は高放熱樹脂基板材料を使って、既存のセラミック基板の代替に意欲。ニッパツは高熱伝導率10W/mKの金属ベース基板の量産を開始した  ・ 市場はデンカとニッパツで二分されているが、日本理化をはじめ利昌工業などが本格事業展開を図っている。さらには、積水化学や三菱マテリアルなども新規参入を図る この記事の写真を見る  数あるプリント配線板のなかでも、放熱対策を講じた金属ベース高放熱基板が着実に市場を拡大している。高周波対応やパワーのある半導体など発熱する部品が増えていることで、熱を上手に制御する基板の需要は今後とも高まるとみられる。  この基板は、耐熱性を確保した樹脂開発がポイントになる。樹脂でありながら、いかに高放熱を達成できるか、これが肝だ。幸い、これらの樹脂開発では日系企業が先頭を走っており、新たなマーケットを形成できそうだ。  金属ベース高放熱基板とは、アルミや銅板などと高熱伝導樹脂を貼り合わせた特殊な基板で、日本電子回路工業会(JPCA)がまとめている国内電子回路基板の品種別生産状況によれば、2019年の市場規模は前年比2割以上伸長して150億円超に拡大しているという。ニッチな市場だが、今後とも安定して成長しそうだ。  この成長を支えているのが、高輝度LEDなどを搭載した車載用ヘッドライトをはじめ、MOSFETやエアコン向けIGBTなどのパワー半導体を搭載した基板の増加だ。熱伝導率が10W/mKクラスの高放熱樹脂基板材料を活用した基板が出てきたことで、パワーMOSFETなどのパワーデバイスを搭載したセラミック基板の代替も始まった。また、車の電動化など新市場台頭で、既存のデンカやニッパツ、日本理化工業所などに分け入って、住友ベークライト、三菱マテリアルなど新規参入メーカーも相次いでいる。

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