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知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC

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ITmedia ビジネスオンライン

 この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 半導体産業の構造。Intelは設計と製造を1社で行う垂直統合モデル。他者は設計と製造を分業する体制に移行した  前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)製造の半導体に切り替える理由を探った。  台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのSoCのほか、AMDやQualcomm、Nvidiaなど各社から半導体製造を請け負っており、半導体製造受託で世界シェアの56%を占める巨大企業だ。そしてTSMCの半導体製造技術は、巨人Intelを追い越している。Intelの1年〜1年半先を行っているというのが多くの見立てだ。  そのTSMCは、今や世界で最も重要な企業の1社なのである。

TSMCに切られたHuawei

 最近になって出てきた2件のニュースは、米国にとってTSMCが極めて重要な企業であることを示している。  1番目の取り組みは、台湾TSMCが、米国と対立しつつある中国の通信機器メーカーHuawei向けに半導体を供給することを停止する措置を取ったことだ。米国の主張は、中国Huaweiは米国の安全保障を脅かしており、そして台湾TSMCの半導体には米国製の技術が投入されているので、米国の輸出規制が適用されるというものである。  Huaweiは、子会社HiSiliconが設計、台湾TSMCが製造する高性能SoCの「Kirin」を自社スマートフォンに搭載していたのだが、この基幹部品の供給が絶たれた形となった。Huaweiは中国本土の半導体製造企業SMICに製造を切り替える方針と伝えられている。だが、TSMCの7ナノメートルプロセスからSMICの14ナノメートルプロセスへ、数年分の技術の逆戻りが発生する。普及機種はともかく、競争力があるハイエンド機種は作れなくなってしまう。  2番目の取り組みは、TSMCが最新の半導体工場を米国本土に建設することだ。20年5月14日に米Wall Street Journalがすっぱ抜き、翌15日にTSMCは正式発表を行った。  TSMCにとって米国本土の2番目の工場であり、最新鋭の製造技術である「5ナノメートルプロセス」の半導体の製造能力を備える。24年から量産に入り、月産2万枚のシリコンウェーハを生産する。TSMCは、同社全体で12インチのシリコンウェーハ月産100万枚規模の生産能力を持つと述べている(IR資料より)。  米国本土の新工場の生産能力がTSMC全体に占める比率は小さいものの、米本土に最新半導体工場があることは、米国の安全保障上の意味からも重要といえる。台湾は中国に近く地政学的リスクを抱えているからだ。なお、TSMCは中国本土にも半導体工場を持っている。総合して考えると、米国はTSMCに言うことを聞かせる強い手段(優遇措置なり法的手段なり)を使っていると考えていいだろう。  キナ臭い話になった。TSMCはそれほどまでに今の米国にとって、今の世界にとって重要な企業なのである。では、なぜTSMCは重要な企業といえるのだろうか。以下、それを説明していく。

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